而且光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。
一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10到50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。
通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商最核心的技术。
半导体材料公司下面的光刻胶技术部门现在差不多有数百名的化学工程师团队，不停地在研制光刻胶的配方，不停地做实验，就是为了满足不同应用需求的光刻胶配方。
可以说黄明超他们研发极紫外光光刻胶的任务那是真的非常繁杂，而牵涉到的部门也是非常多，牵一发动全身，所以华兴集团公司的研发向来都是有不同的技术部门共同参与，并不是单打独斗。