李飞说道：各位老板们，这种qfp封装在目前各位工厂的生产技术上，确实在smt贴片上和生产加工，以及在产品维修上出现问题，不过，要解决这一难题，就要对目前的工艺技术需要做出一个升级，
工厂老板们立刻不再说话，认真听李飞的解决方案。
李飞说道：关于smt贴片技术工艺，和在生产以及维修的问题，这三个问题点上，现在就先说明生产和维修，
那么，在维修时，如确定mp3芯片出现虚焊和短路，或者mp3芯片本身的故障，需要取下mp3芯片时，以目前的络铁，是不能完成以上的芯片取下的动作…，不光会造成pcb板子起泡，而且还会造成pcb的铜皮损坏…，pcb板子起泡或者铜皮损坏，就意味着pcb主板要报废了，
所以，必须更换焊接工具，从目前简单的络铁，更换成可调的恒温络铁，并且，从pcb板上拆下mp3芯片时，一定要使用专业的芯片热风筒…，这样的话，才能彻斯解决mp3芯片在生产以及维修的难点！！！
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