第380章 378多晶硅，云贵川物流项目，跨时代

  实验室中的制备，很快就通过了验证，研究团队成功的制备出第一份多晶硅材料。

  接下，就是将多晶硅材料制作成晶圆。

  即将制备出的多晶硅棒锯切成薄片。

  然后放入化学液体中浸泡清洗表面有机和无机杂质。

  清洗后的晶圆表面光洁，就可以进行后续的工艺。

  在没有光刻机的时代，半导体零件的制作相对原始。

  先是用在氧化工艺，在晶圆表明形成一层二氧化硅。二氧化硅具有高熔点、高沸点、良好的绝缘性和化学稳定性，是很好的绝缘层和保护层。

  然后用化学溶液，以湿法刻蚀的方式去除晶圆上的部分材料，以形成所需的电路图案。

  最后是封装，将制作好的半导体零件封装在保护外壳中，并提供与外界的电连接口，就形成了基础电子元器件。

  虽然整个工艺因为条件原因，有些粗糙，甚至缺少了离子注入和气相沉积等技术，让元器件的性能会差一些，但已经达到了应用级。

  研究员们，在掌握了制备技术后，兴致大增，日以继夜的投入各种实验中。

  但让他们这样没有方向性的研究，并不是方文想要的。

  还得给出一些未来电子技术的指引才行。

  方文给他们建立了两个课题。

  使用晶体管技术的收音机。