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第320章 风暴后的布局:抄底亚洲优质资產

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  1999年10月12日,韩国首尔,江南区一栋破旧的写字楼里。

  金大中教授站在自己公司的前台,看著墙上那张泛黄的合影——那是1995年,他的半导体设计公司“金氏科技”刚成立时,和五个创业伙伴拍的。照片上的人笑得灿烂,背后是“韩国硅谷”的宏伟蓝图。

  现在,照片里的六个人,只剩下他一个还在坚持。其他五个,一个去了美国硅谷,两个进了三星,一个改行做房地產,还有一个……去年金融危机最严重的时候,从汉江大桥跳了下去。

  “教授,他们来了。”秘书轻声提醒。

  金大中转过身,看见三个中国人走进来。为首的是一位四十多岁的中年人,穿著深蓝色西装,没打领带,看起来不像银行家,倒像个工程师。旁边跟著一男一女,都三十出头,拿著公文包。

  “金教授您好,我是王恪。”中年人用流利的英语自我介绍,“这两位是我的同事,李明和陈薇。”

  金大中握了握手,手心全是汗:“王先生,请到会议室谈。”

  会议室很小,只能坐六个人。桌上摆著五杯速溶咖啡,已经凉了。

  “金教授,长话短说。”王恪开门见山,“我们对金氏科技的3d nand快闪记忆体架构设计很感兴趣。你们的专利布局很有前瞻性,可惜生不逢时。”

  金大中苦笑:“王先生说得客气。不是生不逢时,是我们太天真。以为技术好就能成功,结果金融危机一来,银行抽贷,客户破產,供应商催款……三个月前,我们已经发不出工资了。”

  他拿出一叠文件:“这是公司的全部资料:十七项核心专利,八项在审专利,还有……十二个员工的欠薪清单。如果王先生愿意收购,我只求两件事:第一,还清员工工资;第二,別解散团队,他们都是韩国最好的半导体设计师。”

  王恪快速翻阅文件。实际上,来之前他已经通过模型推演过:金氏科技的技术估值至少五千万美元,但现在因为债务危机,一千万就能拿下。更重要的是,那十七项专利中的“多层堆叠技术”,正是未来固態硬碟的核心。

  “金教授,您开价多少?”王恪问。

  金大中咬了咬牙:“八……八百万美元。包括所有专利、设备、还有……我和团队五年的服务合同。”

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